高低压开关柜灰色封堵材料用途： 太阳能电源盒模块、LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封 、变压器、变电柜、电源盒.。

电子灌封描述：

一、产品特性及应用

  高分子防潮封堵剂是一种低粘度双组份缩合型有机硅密封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。阻燃VO级别。
二、电子封装典型用途:

*一般电器模块灌封保护

*户外 LED显示屏灌封保护

*电子配件绝缘、防水及固定

*变电柜,变压箱密封封堵

三、使用工艺：

1. 混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。

2. 混合时，应遵守A组份： B组份 = 10：1的重量比。

3. 密封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在-0.1MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

4. 密封胶为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。温度和湿度对固化有较大影响。

四、固化前后技术参数：

性能指标		A组份	B组份
固 化 前	外观	黑色流体	无色或微黄
	粘度（cps）	2500±500	-
操 作 性 能	A组分：B组分（重量比）	10：1
	可操作时间（min）	20～30
	固化时间（hr，基本固化）	3
	固化时间（hr，完全固化）	24
	硬度(shore A)	15±3
固 化 后	导热系数[W（m·K）]	≥0.4
	介电强度（kV/mm）	≥25
	介电常数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	阻燃性能	94-V1

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%,固化1天后,测得的实验结果。本公司对条件不同，或因产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。